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中银香港（控股）于2002年7月的上市，是第一家在国际股票市场上市的中国大陆银行。在这之前，其他的中国大陆银行只在国内的A股市场上市。
截至2014年12月31日，中国银行（03988.HK）持有中银香港66.06%股份。而中国银行的大股东为中央汇金投资有限责任公司，持有64.05%总股本，全国社会保障基金理事会持有2.55%。该投资公司由中华人民共和国最大的主权财富基金中国投资有限责任公司全资拥有。
其余股份方面，中银香港（控股）0.001%的股份由中国银行附属公司持有，其余33.94%则为公众持股。
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20世纪70年代，多层金属化技术被引入到集成电路制造工艺中，此技术使芯片的垂直空间得到有效的利用，并提高了器件的集成度。但这项技术使得硅片表面不平整度加剧，由此引发的一系列问题（如引起光刻胶厚度不均进而导致光刻受限）严重影响了大规模集成电路（LSI）的发展。针对这一问题，业界先后开发了多种平坦化技术，主要有反刻、玻璃回流、旋涂膜层等，但效果并不理想。80年代末，IBM公司将CMP技术进行了发展使之应用于硅片的平坦化，其在表面平坦化上的效果较传统的平坦化技术有了极大的改善，从而使之成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。
化学机械平坦化是表面全局平坦化技术中的一种，既可以认为是化学增强型机械抛光也可以认为是机械增强型湿法化学刻蚀。该工艺使用具有研磨性和腐蚀性的磨料，并配合使用抛光垫和支撑环。抛光垫的尺寸通常比硅片要大。抛光垫和硅片被一个可活动的抛光头压在一起，而塑料的支撑环则用于保持硅片的位置。硅片和抛光垫同时转动（通常是以相反的方向转），但是它们的中心并不重合。在这个过程中硅片表面的材料和不规则结构都被除去，从而达到平坦化的目的。平面化后的硅片表面使得干式刻蚀中的图样的成型更加容易。平滑的硅片表面还使得使用更小的金属图样成为可能，从而能够提高集成度。
化学机械平坦化是在机械抛光的基础上根据所要抛光的表面加入相应的化学添加剂从而达到增强抛光和选择性抛光的效果。
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小舌颤音在欧洲以外罕见，在阿布哈兹语以及阿什肯纳兹式希伯来语中也可见。在苏族（Sioux）的拉科塔语（Lakota language），小舌颤音是浊小舌擦音的音位变体，用于元音/i/之前。
在欧洲，小舌颤音似乎来源于法语，后来传到现代标准德语、多数德语方言、某些荷兰语方言、一些北方意大利语方言，以及瑞典语和挪威语的南方方言。在这些语言的主要使用区域，浊小舌擦音成为小舌颤音的音位变体，并成为标准荷兰语和丹麦语的标准音。小舌颤音也在其它语言出现，尤其是患有语言障碍的人在无法或很难发出原来语种中标准的齿龈颤音，尽管简单的外科手术可以解决此问题。列宁可算是使用小舌颤音的最著名的俄国人。
少数语言使用不止一个颤音。例如，说奥克语的长者会区分齿龈和小舌颤音，如/ɡari/ （已治愈） 和 /ɡaʀi/ （橡树）。
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